Процессоры и память

Toshiba и Western Digital совместно инвестируют в завод по выпуску флеш-памяти

Автор: Владимир Мироненко Toshiba Memory и Western Digital заключили соглашение о совместном инвестировании в завод K1, который Toshiba Memory в настоящее время строит в Китаками (префектура Ивате, Япония). Завод K1 будет производить 3D флеш-память для удовлетворения растущего спроса на решения…
ДАЛЕЕ

Новый рекорд разгона памяти DDR4: взята отметка в 5700 МГц

Автор: Сергей Карасёв Сетевые источники сообщают о том, что энтузиасты, используя оперативную память Crucial Ballistix Elite, установили новый рекорд разгона DDR4: на этот раз покорилась отметка в 5700 МГц. На днях мы сообщали, что оверклокеры, экспериментируя с DDR4-памятью производства ADATA,…
ДАЛЕЕ

Первые тесты Core i5-10210U поколения Comet Lake-U: слегка быстрее актуальных чипов

Автор: Андрей Созинов Мобильный процессор Intel Core i5-10210U следующего, десятого поколения был упомянут в базах данных тестов производительности Geekbench и GFXBench. Данный чип относится к семейству Comet Lake-U, хотя один из тестов приписал его к актуальным Whiskey Lake-U. Новинка будет…
ДАЛЕЕ

Intel пыталась смягчить или отложить публикацию об уязвимостях MDS «наградой» в $120 000

Автор: Геннадий Детинич Наши коллеги с сайта TechPowerUP со ссылкой на публикацию в нидерландской прессе сообщают, что компания Intel сделала попытку подкупить исследователей, обнаруживших уязвимости MDS. Уязвимости microarchitectural data sampling (MDS), выборка данных из микроархитектуры, обнаружены в процессорах Intel, выходящих в…
ДАЛЕЕ

KLEVV CRAS C700 RGB: накопители NVMe M.2 SSD с эффектной подсветкой

Автор: Сергей Карасёв Бренд KLEVV, около года назад вышедший на российский рынок, выпустил быстрые твердотельные накопители CRAS C700 RGB, рассчитанные на использование в игровых настольных компьютерах. Новинки относятся к изделиям NVMe PCIe Gen3 x4; форм-фактор — M.2 2280. Задействованы 72-слойные…
ДАЛЕЕ

В августе TSMC решится заглянуть за пределы одного нанометра

Автор: Алексей Разин Для исполнительного директора AMD Лизы Су (Lisa Su) текущий год будет периодом определённого профессионального признания, поскольку она не только избрана председателем ассоциации Global Semiconductor Alliance, но и регулярно получает возможность выступать на открытии различных отраслевых мероприятий. Достаточно…
ДАЛЕЕ

Китайцы начнут оказывать заметное влияние на рынок NAND уже в следующем году

Автор: Геннадий Детинич Как мы неоднократно сообщали, массовое производство 64-слойной памяти 3D NAND начнётся в Китае ближе к концу текущего года. Об этом производитель памяти компания Yangtze Memory Technologies (YMTC) и её головная структура в лице компании Tsinghua Unigroup говорили…
ДАЛЕЕ

AMD перевела процессоры Ryzen 3000 на более продвинутый степпинг B0

Автор: Андрей Созинов Компания AMD недавно представила обновление библиотек AGESA, благодаря которому производители материнских плат смогут обеспечить своим изделиям с разъёмом Socket AM4 поддержку будущих процессоров Ryzen 3000. И изучая новые версии BIOS от компании ASUS, пользователь твиттер @KOMACHI_ENSAKA обнаружил,…
ДАЛЕЕ

Intel разъяснила, как 7-нм техпроцесс поможет ей выжить

Автор: Алексей Разин Новые техпроцессы сперва будут внедряться при производстве серверных продуктов. Дискретный графический процессор образца 2021 года будет уникален во многом: применение EUV-литографии, пространственная компоновка с несколькими кристаллами и первый опыт Intel выпуска серийного продукта по 7-нм технологии. Intel…
ДАЛЕЕ

Intel продолжит использовать 14-нм техпроцесс для настольных процессоров ещё несколько лет

Автор: Алексей Разин Нынешний 14-нм техпроцесс останется в строю как минимум до 2021 года В презентациях Intel о переходе на новые технологии упоминаются какие угодно процессоры и продукты, но не настольные Массовое производство продуктов Intel по 7-нм технологии будет развёрнуто…
ДАЛЕЕ