Процессоры и память

Snapdragon 855 лидирует в рейтинге мобильных чипов с ИИ-движком

Автор: Сергей Карасёв Представлен рейтинг мобильных процессоров в плане быстродействия при выполнении операций, связанных с искусственным интеллектом (ИИ). Многие современные чипы для смартфонов оснащаются специализированным ИИ-движком. Он помогает повысить производительность при выполнении таких задач, как распознавание лиц, анализ естественной речи…
ДАЛЕЕ

MSI оснастит материнские платы для Ryzen микросхемами BIOS удвоенной ёмкости

Автор: Алексей Разин Преемственность материнских плат при смене поколений процессоров AMD в исполнении Socket AM4 имеет некоторые нюансы. Как известно, новейшие материнские платы на базе набора логики AMD X570 отказались от поддержки процессоров Ryzen первого поколения, а некоторым старым платам…
ДАЛЕЕ

AMD призывает не забывать о разгоне памяти в качестве способа повысить быстродействие в играх

Автор: Алексей Разин Официальный YouTube-канал AMD выпустил уже десятый эпизод The Bring Up, и он был вполне ожидаемо посвящён дебюту новых графических решений и центральных процессоров. Материалом к этому эпизоду авторы сюжета запаслись ещё на июньской выставке E3 2019, поскольку…
ДАЛЕЕ

Новые подробности о Comet Lake: 10-ядерный флагман за $499 и процессорный разъём LGA 1159

Автор: Андрей Созинов В Сети появились данные об основных технических характеристиках и ценах настольных процессоров Intel Core десятого поколения, которые также известны под названием Comet Lake. Напомним, что данные чипы будут выполнены по улучшенному  (в очередной раз) 14-нм техпроцессу и…
ДАЛЕЕ

Qualcomm проектирует 64-битный чип для носимых устройств

Автор: Сергей Карасёв Компания Qualcomm, по сообщениям сетевых источников, разрабатывает новую аппаратную платформу для носимых устройств, в частности, для смарт-часов. Изделие фигурирует под кодовыми обозначениями WTP2700 и WTP429W. Буквы WTP в этих шифрах означают Wearable Testing Platform — тестовая платформа…
ДАЛЕЕ

Intel представила новые инструменты для многокристальной упаковки чипов

Автор: Геннадий Детинич В свете приближающегося барьера в производстве чипов, которым становится невозможность дальнейшего снижения масштаба техпроцессов, на первый план выходит многокристальная упаковка кристаллов. Производительность процессоров будущего будет измеряться сложностью или, лучше сказать, комплексностью решений. Чем больше функций будет возложено…
ДАЛЕЕ

AMD Ryzen 3000: первая статистика экстремального разгона

Автор: Алексей Разин Снятие запрета на публикацию результатов тестирования новейших 7-нм процессоров AMD семейства Ryzen 3000 коснулось и тех, кто привык выжимать из системы всё возможное, используя для этого и жидкий азот в качестве средства охлаждения разогнанных компонентов. Во-первых, с…
ДАЛЕЕ

Японские санкции приведут к полной остановке заводов Samsung и SK Hynix через два месяца

Автор: Геннадий Детинич Как мы сообщали, с 4 июля японское правительство ввело ограничения на поставку в Южную Корею сырья и материалов японского производства. Например, это касается поставок фоторезиста, фтористого водорода, также называемого «газом для травления», и фторированных полиимидов. Все эти…
ДАЛЕЕ

Synopsys Yield Explorer ускорит производство 7-нм и будущих чипов Samsung

Автор: Геннадий Детинич Компания Synopsys как ведущий специалист по программным инструментам для проектирования и тестирования полупроводниковых решений играет предельно серьёзную роль в производстве чипов. От качества и производительности инструментов Synopsys зависит так же много, как от всего спектра технологий, необходимых…
ДАЛЕЕ

Общеевропейский проект «TEMPO» превратит смартфон в серверную стойку

Автор: Геннадий Детинич На этой неделе бельгийский исследовательский центр Imec представил общеевропейский проект «TEMPO». Проект финансируется фондом ECSEL Joint Undertaking и рассчитан на три года. Решением поставленных в проекте задач будут заниматься 19 исследовательских и производственных коллективов из нескольких стран…
ДАЛЕЕ