Computex 2013: LEPA HDB240 – система водного охлаждения, способная рассевать до 300 Ватт тепла


Computex 2013: LEPA HDB240 – система водного охлаждения, способная рассевать до 300 Ватт тепла

На компьютерной выставке Computex 2013, завершившейся вчера в Тайбэе, компания LEPA представила новую жидкостную систему охлаждения для процессоров HDB240. Информационный источник привел лишь некоторые технические данные.

Габариты мощного радиатора: 240×120×25 мм. Система может отводить до 300 Ватт тепла. Также в предлагаемый комплект входят 2 вентилятора LEPA 70D, диаметром 120 мм.

Данная система охлаждения поддерживает исключительно процессоры Intel следующего типа: LGA2011, LGA1155, LGA1150, LGA1156. Цена нового изделия пока не названа.

Как известно, суть работы системы охлаждения любого типа заключается в отведении тепла от нагретой детали или узла (процессор, чипсета…) с последующим его рассеиванием. В состав обычного воздушного кулера входит монолитный радиатор, который и выполняет обе функции. При водяном же охлаждении функция теплосъема возложена на водоблок, а процесс рассеивания может быть даже вынесен за пределы самого системного блока. СВО (система водяного охлаждения) способна качественно охлаждать любые компоненты компьютера, что для воздушного кулера весьма проблематично…

Источник

Сохраните ссылку на данную страницу:

  • Facebook
  • Twitter
  • VKontakte
  • Google
  • Google Reader
  • Google Plus
  • MySpace
  • Blogger
  • Delicious
  • Mister Wong
  • Digg
  • Add to favorites
  • Email
  • RSS

Оставить комментарий